填空題程序語言通常分為：（）、（）及（）三大類。
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題