A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()