A.260±10℃；3~3.5s
B.250±5℃；2s
C.250±5℃；3~3.5s
D.260~300℃；3~3.5s
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A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
A.鍍金層小于2.5μm可進行一次搪錫處理，否則應(yīng)進行二次搪錫處理
B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時，應(yīng)使用不同錫鍋進行，第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線、導(dǎo)線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線鍍金時應(yīng)將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理
A.去除氧化層操作時應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號金相砂紙單方向輕砂引線表面，直至去除氧化層，但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
最新試題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）