最新試題

探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。

題型:多項(xiàng)選擇題

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同,可能缺陷的()不一樣,因而探測(cè)面可能是試件的所有面,也可能是其中的幾個(gè)面,甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

題型:多項(xiàng)選擇題

探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法,它主要適用于()的校對(duì)。

題型:多項(xiàng)選擇題

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí),如果重復(fù)頻率過(guò)高,儀器可能會(huì)產(chǎn)生()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋,探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑,應(yīng)有探頭寬度()的重疊。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。

題型:多項(xiàng)選擇題

探傷中對(duì)工件材料的()有一定的要求。

題型:多項(xiàng)選擇題

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()

題型:多項(xiàng)選擇題