多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.反面
D.多件
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1.多項(xiàng)選擇題在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān),保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理:()
A.回流爐死機(jī)
B.回流爐突然卡板
C.回流爐鏈條脫落
D.機(jī)器運(yùn)行正常
2.單項(xiàng)選擇題IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成()。
A.假焊
B.連錫
C.引腳變形
D.多件
3.單項(xiàng)選擇題錫膏使用()小時(shí)沒(méi)有用完,須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小時(shí)
B.12小時(shí)
C.24小時(shí)
D.36小時(shí)
4.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.連錫
D.偏位
E.漏件
5.多項(xiàng)選擇題工程師或技術(shù)員處理:()
A.印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上
B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板
C.機(jī)器漏電
D.機(jī)器正常運(yùn)行
E.撞機(jī)
最新試題
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面圖形代表:()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
BGA本體上的絲印包含()信息。
題型:多項(xiàng)選擇題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鋼板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型:判斷題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型:判斷題