單項(xiàng)選擇題錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
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1.單項(xiàng)選擇題鋼板常見的制作方法為()。
A.蝕刻
B.激光
C.電鑄
D.以上都是
2.多項(xiàng)選擇題一個(gè)Profile由()組成。
A.預(yù)熱階段
B.冷卻階段
C.升溫階段
D.均熱(恒溫)階段
E.回流階段
3.多項(xiàng)選擇題
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
A.A
B.B
C.C
D.D
4.單項(xiàng)選擇題零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。
A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40%
5.單項(xiàng)選擇題常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
A.不銹鋼
B.鋁
C.鈦合金
D.塑膠
最新試題
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
溫濕度敏感零件開封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則?
題型:?jiǎn)柎痤}
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型:判斷題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題