多項選擇題BGA本體上的絲印包含()信息。
A.廠商
B.廠商料號
C.規(guī)格
D.Datecode/(LotNo)
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1.單項選擇題錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
2.單項選擇題鋼板常見的制作方法為()。
A.蝕刻
B.激光
C.電鑄
D.以上都是
3.多項選擇題一個Profile由()組成。
A.預(yù)熱階段
B.冷卻階段
C.升溫階段
D.均熱(恒溫)階段
E.回流階段
4.多項選擇題
0402的元件的長寬為()。
A.A
B.B
C.C
D.D
5.單項選擇題零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為()。
A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40%
最新試題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
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靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCB時,可以不戴。
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貼片時先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
BGA本體上的絲印包含()信息。
題型:多項選擇題
鋼板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型:判斷題
物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
題型:單項選擇題
溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題