最新試題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？
題型：問答題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，可以不戴。
題型：判斷題
BGA本體上的絲印包含（）信息。
題型：多項(xiàng)選擇題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
題型：問答題
簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：問答題
零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。
題型：判斷題
貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題