A.二極管和三極管
B.電力電子器件
C.大規(guī)模集成電路
D.超大規(guī)模集成電路
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A.襯底制備
B.原位HCl腐蝕
C.生長溫度,生長壓力,生長速度
D.尾氣的處理
A.位錯就是由彈性形變造成的
B.位錯就是由重力造成的
C.位錯就是由范性形變造成的
D.以上答案都不對
A、單基極條圖形
B、雙基極條圖形
C、基極和集電極引線孔都是馬蹄形結(jié)構(gòu)
D、梳狀結(jié)構(gòu)
A、鹽酸
B、硫酸
C、硝酸
D、氫氟酸
A、邏輯設(shè)計
B、物理設(shè)計
C、電路設(shè)計
D、系統(tǒng)設(shè)計
最新試題
半導(dǎo)體芯片制造工藝對水質(zhì)的要求一般.()
值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù),是晶體管的一個重要參數(shù),也是檢驗晶體管經(jīng)過硼、砷摻雜后的兩個pn結(jié)質(zhì)量優(yōu)劣的重要標(biāo)志。()
低溫淀積二氧化硅生長溫度低、制作方便,但膜不夠致密,耐潮性和抗離子沾污能力較差。()
液相外延的原理是飽和溶液隨著溫度的降低產(chǎn)生過飽和結(jié)晶。()
干法腐蝕清潔、干凈、無脫膠現(xiàn)象、圖形精度和分辨率高。()
單晶是原子或離子沿著三個不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列,并沿一致的晶體學(xué)取向所堆垛起來的遠(yuǎn)程有序的晶體。()
點缺陷,如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。()
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時,把膠膜上的金屬一起去除干凈。()
厚膜漿料屬于牛頓流體,因此其粘度屬于正常黏度。()
退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強度下降。()