單項選擇題二氧化硅在擴散時能對雜質(zhì)起掩蔽作用進行（）擴散。

A.預
B.再
C.選擇


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1.單項選擇題Ⅰ號液是（）過氧化氫清洗液.

A.堿性
B.酸性
C.中性

2.單項選擇題在溫度相同的情況下，制備相同厚度的氧化層，分別用干氧，濕氧和水汽氧化，哪個需要的時間最長？（）

A、干氧
B、濕氧
C、水汽氧化
D、不能確定哪個使用的時間長

3.單項選擇題恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為什么分布？（）

A.高斯函數(shù)
B.余誤差函數(shù)
C.指數(shù)函數(shù)
D.線性函數(shù)

4.單項選擇題從離子源引出的是：（）

A、原子束
B、分子束
C、中子束
D、離子束

最新試題

表面鈍化工藝是在半導體芯片表面復蓋一層保護膜，使器件的表面與周圍氣氛隔離。（）

題型：判斷題

可靠性篩選可以剔除早期失效的產(chǎn)品。（）

題型：判斷題

位錯就是由范性形變造成的，它可以使晶體內(nèi)的一原子或離子脫離規(guī)則的周期排列而位移一段距離，位移區(qū)與非位移區(qū)交界處必有原子的錯位，這樣產(chǎn)生線缺陷稱為位錯。（）

題型：判斷題

目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）

題型：判斷題

片狀源擴散具有設備簡單，操作方便，晶片缺陷少，均勻性、重復性和表面質(zhì)量都較好，適于批量生產(chǎn)，應用越來越普遍。（）

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絲網(wǎng)印刷膜的厚度不隨著刮板移動速度的增加而減小。（）

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金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）

題型：判斷題

設置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

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集成電容主要有哪幾種結構？

題型：問答題

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題型：判斷題