填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為元素（）、（）半導體、固溶半導體三大類。
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最新試題
光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負性膠。（）
題型：判斷題
雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。（）
題型：判斷題
片狀源擴散具有設(shè)備簡單，操作方便，晶片缺陷少，均勻性、重復性和表面質(zhì)量都較好，適于批量生產(chǎn)，應用越來越普遍。（）
題型：判斷題
厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復原狀。（）
題型：判斷題
厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復雜，比表面積就越大，則表面自由能也就越高，對燒結(jié)越有利。（）
題型：判斷題
拋光片的電學參數(shù)包括電阻率，載流子濃度，遷移率，直徑、厚度、主參考面等。（）
題型：判斷題
點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復合體。（）
題型：判斷題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）
題型：判斷題
退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強度下降。（）
題型：判斷題