填空題工藝人員完成工藝操作后要認真、及時填寫工藝記錄，做到記錄內(nèi)容詳細、（）、（）、書寫工整、（）。
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最新試題
硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。（）
題型：判斷題
厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復(fù)原狀。（）
題型：判斷題
點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。（）
題型：判斷題
厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復(fù)雜，比表面積就越大，則表面自由能也就越高，對燒結(jié)越有利。（）
題型：判斷題
光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負性膠。（）
題型：判斷題
場效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）
題型：判斷題
干法腐蝕清潔、干凈、無脫膠現(xiàn)象、圖形精度和分辨率高。（）
題型：判斷題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）
題型：判斷題
在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）
題型：判斷題