最新試題

設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50%。()

題型:判斷題

光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì),這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑,由此組成的光刻膠稱為負性膠。()

題型:判斷題

位錯就是由范性形變造成的,它可以使晶體內(nèi)的一原子或離子脫離規(guī)則的周期排列而位移一段距離,位移區(qū)與非位移區(qū)交界處必有原子的錯位,這樣產(chǎn)生線缺陷稱為位錯。()

題型:判斷題

點缺陷,如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。()

題型:判斷題

值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù),是晶體管的一個重要參數(shù),也是檢驗晶體管經(jīng)過硼、砷摻雜后的兩個pn結(jié)質(zhì)量優(yōu)劣的重要標(biāo)志。()

題型:判斷題

金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時,把膠膜上的金屬一起去除干凈。()

題型:判斷題

設(shè)備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴(yán)格清潔處理,可直接進入凈化區(qū)。()

題型:判斷題

厚膜漿料屬于牛頓流體,因此其粘度屬于正常黏度。()

題型:判斷題

在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。()

題型:判斷題

敘述H2還原SiCl4外延的原理,寫出化學(xué)方程式。

題型:問答題