A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變;
B.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上底波是否變化;
C.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài);
D.盡量多涂耦合劑。
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A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕;
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào);
C.改善耦合效果,有利于聲傳播;
D.以上都是。
A.根據(jù)回波位置;
B.根據(jù)回波幅度;
C.根據(jù)回波相位;
D.根據(jù)缺陷回波。
A.與相鄰或?qū)?yīng)位置上件號(hào)相同的螺栓對(duì)比
B.與參考試塊進(jìn)行對(duì)比
C.應(yīng)立即拆除做表面探傷檢查確認(rèn)
D.按裂紋顯示作報(bào)廢處理
A.對(duì)所有適用超聲方法的結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查
B.對(duì)零件進(jìn)行抽樣檢查
C.對(duì)重要零件關(guān)鍵部位進(jìn)行檢查
D.對(duì)同類型飛機(jī)已發(fā)現(xiàn)缺陷的零件或部位進(jìn)行檢查
最新試題
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是影響缺陷定量的因素。
儀器水平線性影響()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。