判斷題CMP對于征尺寸小于0.25um的產(chǎn)品無任何影響。
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1.判斷題氧化膜和鎢的研磨液都具有高選擇性。
2.多項選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹
3.多項選擇題下列選項中屬于集成電路工藝過程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
4.多項選擇題下列選項中屬于標準單元版圖特點的是（）。
A.等高
B.電源和地線確定寬度
C.等寬
D.等面積
最新試題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題