判斷題金屬與有源區(qū)大面積連接時可能會導(dǎo)致“接觸穿刺”現(xiàn)象將二極管短路。
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題