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填空題終點檢測是指（）的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點檢測技術是（）和（）。

1.填空題寫出三種半導體制造業(yè)的金屬和合金（）、（）和（）。

2.填空題在半導體制造業(yè)中，最早的互連金屬是（），在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是（），即將取代它的金屬材料是（）。

3.填空題對芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應力等。

4.填空題如果淀積的膜在臺階上過度地變薄，就容易導致高的（）、（）或者在器件中產(chǎn)生不希望的（）。

5.填空題在外延工藝中，如果膜和襯底材料（），例如硅襯底上長硅膜，這樣的膜生長稱為（）；反之，膜和襯底材料不一致的情況，例如硅襯底上長氧化鋁，則稱為（）。