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判斷題接觸是由導(dǎo)電材料如鋁、多晶硅或銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠帧?

1.判斷題大馬士革工藝的重點(diǎn)在于介質(zhì)的刻蝕而不是金屬的刻蝕。

2.判斷題蒸發(fā)最大的缺點(diǎn)是不能產(chǎn)生均勻的臺階覆蓋，但是可以比較容易的調(diào)整淀積合金的組分。

3.判斷題大馬士革工藝來源于一種類似精制的鑲嵌首飾或藝術(shù)品的圖案。

4.判斷題接觸是指硅芯片內(nèi)的器件與第一層金屬層之間在硅表面的連接。

5.判斷題LPCVD緊隨PECVD的發(fā)展而發(fā)展。由660℃降為450℃，采用增強(qiáng)的等離子體，增加淀積能量，即低壓和低溫。