問答題比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點？
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從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。
題型：多項選擇題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？
題型：問答題
從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？
題型：問答題
集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。
題型：問答題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么？
題型：問答題
什么是無源電阻？什么是有源電阻？舉例說明。
題型：問答題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？
題型：問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。
題型：單項選擇題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型：問答題