問答題簡述MCM的概念、分類與特性?
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半導體工藝技術中,器件互連材料通常包括()等。
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MOS場效應管(MOSFET)在20世紀70年代得到了廣泛的接受,從那時起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類()和()。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來區(qū)別。
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設計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
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硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產生的()材料等。
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從天然硅中獲得達到生產半導體器件所需純度的SGS要經過()等步驟。
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在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。
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晶體管的名字取自于()和()兩詞。
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