A.0.5(50%)
B.0.75(75%)
C.1(100%)
D.0.25(25%)
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A.被檢產(chǎn)品無(wú)缺陷;
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位;
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
A.渦流試驗(yàn)不能準(zhǔn)確測(cè)量電導(dǎo)率;
B.需要低速試驗(yàn)以防漏檢;
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量;
D.渦流試驗(yàn)不能檢出小缺陷
A.螺線管線圈
B.磁軛
C.螺線管線圈和磁軛
A.渦流與缺陷的主平面共面;
B.渦流垂直于缺陷的主平面;
C.渦流平行于缺陷的主平面;
D.渦流與線圈中的電流相位相差90°
A.決定于頻率、線圈電感、線圈電阻
B.僅僅決定于線圈電感
C.僅僅決定于頻率和線圈電阻
D.僅僅決定于頻率和線圈電感
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。