A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸;
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體;
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
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A.相位變化;
B.頻率變化;
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小;
D.以上都不是.
A.IR;
B.材料厚度;
C.線圈直徑;
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào);
B.0°到90°的相位移;
C.沒(méi)有電關(guān)系的信號(hào);
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率;
B.物體尺寸;
C.物體缺陷;
D.以上都是.
A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程;
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類的過(guò)程;
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程;
D.線圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。