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A.阻抗試驗法；
B.調(diào)制分析試驗法；
C.相位分析試驗法；
D.以上都不是
A.一些電子源；
B.另一種無損試驗方法；
C.一個NBS標準；
D.一個被檢驗的實際零件
A.產(chǎn)品的表面粗糙度；
B.產(chǎn)品的直徑；
C.產(chǎn)品的壁厚；
D.產(chǎn)品的長度
A.線圈長度；
B.要求達到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗頻率；
D.以上都是.
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。