A.按線性減小
B.不變
C.增大
D.按指數(shù)規(guī)律減小
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.0~1
B.0.5~1
C.1~2
D.1~10
A.5/6
B.25/36
C.6/5
D.36/25
A.直徑之比
B.長(zhǎng)度之比
C.截面積之比
D.圓周長(zhǎng)之比
A.末端效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.靈敏度效應(yīng)
D.速度效應(yīng)
A.信號(hào)幅度和波形前沿
B.信號(hào)幅度和信號(hào)相位
C.信號(hào)幅度和線圈電阻溫度系數(shù)
D.信號(hào)幅度和線圈自感系數(shù)
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。