A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ(d0²-di²)
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
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A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
A.電導(dǎo)率
B.磁導(dǎo)率
C.幾何形狀
D.以上均是
A.平行
B.垂直
C.不接觸
D.傾斜
A.試件的固有屬性
B.穿過式線圈的固有屬性
C.與試件和穿過式線圈均有關(guān)系的一個性能
D.以上全對
最新試題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。