單項(xiàng)選擇題當(dāng)渦流探傷靈敏度最高，渦流流動(dòng)方向與缺陷主平面一般是（）。

A.平行
B.垂直
C.不接觸
D.傾斜


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題渦流探傷中的填充系數(shù)是（）。

A.試件的固有屬性
B.穿過式線圈的固有屬性
C.與試件和穿過式線圈均有關(guān)系的一個(gè)性能
D.以上全對

2.單項(xiàng)選擇題穿過式線圈探傷時(shí)若填充系數(shù)增大，則渦流探傷靈敏度（）。

A.按線性減小
B.不變
C.增大
D.按指數(shù)規(guī)律減小

3.單項(xiàng)選擇題穿過式線圈的填充系數(shù)的范圍為（）。

A.0~1
B.0.5~1
C.1~2
D.1~10

5.單項(xiàng)選擇題穿過式線圈的填充系數(shù)近似的是指試件與線圈的（）。

A.直徑之比
B.長度之比
C.截面積之比
D.圓周長之比

最新試題

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

題型：單項(xiàng)選擇題

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

題型：單項(xiàng)選擇題

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型：判斷題

射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：單項(xiàng)選擇題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型：判斷題

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

題型：判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題