A.線圈的電壓
B.線圈的電流
C.線圈的導(dǎo)納
D.空心線圈的電抗
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.測量繞組阻抗
B.測量繞組線徑
C.激勵磁場強度
D.激勵繞組形狀
A.試件形狀
B.頻率比f/fg
C.信號相位
D.間距
A.鎳銅合金
B.鋁黃銅
C.鉛黃銅
D.紫銅
A.軸承鋼
B.不銹鋼
C.鋁材
D.全部可以不要
A.各種激勵電壓
B.各種激勵電流
C.各種激勵信號波形
D.各種激勵頻率
最新試題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。