A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵出試件磁疇
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A.激勵渦流和放大信號
B.檢測并放大信號
C.激勵渦流和檢測信號
D.檢測并處理信號
A.匝數(shù)
B.激勵頻率
C.線圈電感
D.以上三項全是
A.ωL
B.2πωL
C.2πfL
D.A和C
A.線圈的電壓
B.線圈的電流
C.線圈的導納
D.空心線圈的電抗
A.測量繞組阻抗
B.測量繞組線徑
C.激勵磁場強度
D.激勵繞組形狀
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。