A.對(duì)探傷來(lái)講,材質(zhì)變化、尺寸變化是干擾源
B.對(duì)材質(zhì)分選講,缺陷情況、尺寸變化是干擾源
C.對(duì)尺寸測(cè)量講,缺陷情況、材質(zhì)變化是干擾源
D.以上三句全對(duì)
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A.直徑大的大
B.直徑小的大
C.二者零電勢(shì)相等
D.零電勢(shì)是一恒定值
A.軸向激勵(lì)軸向測(cè)量
B.軸向激勵(lì)法向測(cè)量
C.法向激勵(lì)軸向測(cè)量
D.法向激勵(lì)法向測(cè)量
A.穿過(guò)式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵(lì)磁場(chǎng)
B.渦流磁場(chǎng)
C.磁疇磁場(chǎng)
D.以上三者都是
A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵(lì)出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵(lì)出試件磁疇
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。