A.掃描電路
B.報警電路
C.選通電路
D.濾波電路
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A.標(biāo)記器
B.放大器
C.相敏檢波器
D.記錄器
A.幅度
B.周期
C.信噪比
D.帶負(fù)載能力
A.經(jīng)移相的激勵信號
B.不經(jīng)移相的激勵信號
C.任意相位的正弦信號
D.以上三種都可以
A.通濾波器
B.旁路濾波器
C.高通濾波器
D.電源濾波器
A.移相器和相敏檢波器
B.振盈器和功率放大器
C.高、低通濾波器
D.示波器和報警器
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。