A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
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你可能感興趣的試題
A.次級(jí)繞組上
B.初級(jí)繞組上
C.初級(jí)繞組或者次級(jí)繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級(jí)繞組和次級(jí)繞組上
A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項(xiàng)都是
A.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場
B.一個(gè)正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場
D.上述三項(xiàng)都不是
A.導(dǎo)體
D.絕緣體
C.導(dǎo)體或者絕緣體
D.鐵磁性材料
A.薄板
B.棒材
C.螺栓孔
D.涂層厚度
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。