A.改善檢測(cè)頻率以降低噪聲
B.增加檢驗(yàn)儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
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A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
A.次級(jí)繞組上
B.初級(jí)繞組上
C.初級(jí)繞組或者次級(jí)繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級(jí)繞組和次級(jí)繞組上
A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項(xiàng)都是
A.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場(chǎng)
B.一個(gè)正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場(chǎng)
D.上述三項(xiàng)都不是
A.導(dǎo)體
D.絕緣體
C.導(dǎo)體或者絕緣體
D.鐵磁性材料
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。