最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題