A.剪切裂縫
B.沉降裂縫
C.收縮裂縫
D.溫度裂縫
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.設(shè)計(jì)原因
B.施工原因
C.使用原因
D.外力原因
A.單面反射法
B.表面波法
C.CT法
D.單面?zhèn)鞑シ?/p>
A.振動(dòng)法
B.單面反射法
C.單面?zhèn)鞑?br />
D.CT法
A.1cm
B.5cm
C.10cm
D.15cm
A.超聲波法
B.紅外法
C.沖擊彈性波法
D.電磁波法
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。