單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到()限制。
A.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)缺乏
B.顏色種類少
C.重量過大
D.以上都不是
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)()?
A.競(jìng)爭激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價(jià)格波動(dòng)
D.顏色單一
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件()?
A.光源
B.探測(cè)器
C.散熱器
D.電池
3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的發(fā)展方向()?
A.多功能集成
B.單一功能強(qiáng)化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)()?
A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片量產(chǎn)的因素()?
A.生產(chǎn)設(shè)備
B.原材料供應(yīng)
C.芯片顏色
D.工藝穩(wěn)定性
最新試題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題