填空題同時減小（）與（），可在保持漏源間電流不變的前提下減小器件面積，提高電路集成度。因此，縮短MOSFET尺寸是VLSI發(fā)展的趨勢。
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最新試題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題