A.刻度盤
B.開口膜盒
C.放大傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
D.真空膜盒
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A.熱電阻隨溫度升高而增大,熱敏電阻隨溫度升高而減小
B.熱電阻是金屬導(dǎo)體,而熱敏電阻為半導(dǎo)體
C.熱敏電阻比熱電阻對(duì)溫度的變化更為敏感
D.都與溫度有確定的函數(shù)關(guān)系
A.用合金膜片作為敏感元件
B.通過檢測(cè)敏感元件的固有頻率獲得壓力數(shù)值
C.抗干擾能力強(qiáng),測(cè)量精度高
D.易受溫度的影響,需要采取溫度補(bǔ)償措施
A.通過檢測(cè)應(yīng)變電阻的阻值獲得壓力數(shù)值
B.用合金膜片作為敏感元件
C.壓力變化時(shí),應(yīng)變電阻的阻值發(fā)生變化
D.不易受溫度的影響,測(cè)量穩(wěn)定
A.彈性元件
B.單晶硅膜片
C.振動(dòng)膜片
D.振動(dòng)筒
A.發(fā)動(dòng)機(jī)
B.氣囊
C.減速器
D.螺旋槳
最新試題
簡(jiǎn)述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點(diǎn)。
鋪層需完全與模具貼合,并排除夾在里面的氣泡,不允許有褶皺、纖維屈曲和夾雜物存在。
手糊作業(yè)制品含膠量一般大于真空導(dǎo)入工藝制品。
影響預(yù)浸料成型工藝的關(guān)鍵技術(shù)有()。
復(fù)合材料制件固化時(shí)間為制品在固化溫度下保持的時(shí)間,固化時(shí)間主要取決于制品所用的纖維體系。
層壓板由單一層片逐層疊合,可隨意方向進(jìn)行鋪疊。
簡(jiǎn)述RTM成型工藝的主要優(yōu)點(diǎn)。
PMI泡沫除濕時(shí),需保持溫度在60°左右,保溫2h。
抽真空時(shí)需要在各個(gè)密封膠打折處留有真空袋余量、同時(shí)均勻分配真空袋,允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。
在抽真空過程中,氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無(wú)關(guān)。