A.開(kāi)關(guān)電源是EMI產(chǎn)生的重要源頭，開(kāi)關(guān)電源模塊遠(yuǎn)離模擬電路布局；大面積電源時(shí)建議統(tǒng)一放在電路板的一側(cè)布局
B.電感線圈是接收和發(fā)射磁場(chǎng)的器件，布局位置遠(yuǎn)離EMI源，避免線圈下方布高速信號(hào)及敏感控制線
C.晶體、晶振就近對(duì)應(yīng)的IC布局，避免時(shí)鐘走線過(guò)長(zhǎng)引起不必要的EMI
D.時(shí)鐘、高速電路、總線驅(qū)動(dòng)電路遠(yuǎn)離敏感器件，推薦布局在板邊位置
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A.基于信號(hào)流向、關(guān)鍵信號(hào)和高頻信號(hào)連線最短設(shè)計(jì)
B.區(qū)域分割，不同功能類型的電路布局在不同的區(qū)域（如數(shù)字電路、模擬電路、接口電路、時(shí)鐘電源）
C.數(shù)模轉(zhuǎn)換電路布局在數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)的交接處
D.拉大干擾源和受擾體的空間間距
A.相鄰層關(guān)鍵信號(hào)不能跨參考
B.器件下方（次表層）建議鋪地，避免鋪電源平面
C.高速、高頻、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)至少有一層完整的GND參考平面
D.重點(diǎn)關(guān)注低壓大電流電源，平面必須滿足通流，不需要GND平面相鄰
A.單板板材
B.出線瓶頸，信號(hào)密度
C.電源地種類，特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量
D.單板厚度及成本等指標(biāo)
A.接口濾波電路靠近接口器件布局
B.濾波電路的輸入輸出推薦一字或L型走線，不能相互交叉
C.濾波電路中信號(hào)路徑盡量短，回路路徑最小設(shè)計(jì)
D.差模/共模濾波電容布局必須按照流向放置，布線無(wú)特殊要求
A.屏蔽罩接地設(shè)計(jì)
B.將PGND保護(hù)地、靜電泄放地等盡量接入板內(nèi)區(qū)域
C.數(shù)模混合單板，數(shù)字地模擬地分開(kāi)處理，單點(diǎn)連接
D.-48V等隔離電源模塊，輸入輸出地平面前后級(jí)隔離
最新試題
要實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB圖的交互式布局，應(yīng)滿足什么條件？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Duplicate Component Designators …表示什么意思？（）
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路，必須修改？（）
?原理圖上放置的元器件都有自己的特有的屬性，主要包括（）。
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）
?電路原理圖時(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，原理圖中的電路主要由什么元素組成？（）?
?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫(kù)的集合形式保存起來(lái)，PCB封裝庫(kù)文件的后綴為什么？（）
?PCB封裝的設(shè)計(jì)方法有哪些？（）
PCB元件布局的好壞直接影響布線的效果，因此在布局過(guò)程中要思考哪些問(wèn)題？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）