A.軋制板材中的分層
B.管材縱向裂紋
C.焊縫中的氣孔
D.鍛件的內(nèi)部夾雜物
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A.平底孔
B.V形缺口
C.橫通孔
D.大平底
A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測(cè)靈敏度
D.以上都是
A.壓電晶片的尺寸大，則輻射功率大，可檢測(cè)距離大，指向性好，檢測(cè)效率較高
B.壓電晶片的尺寸大，則近場(chǎng)長(zhǎng)度大，始波占寬較大，近表面分辨率降低，雜波多，信噪比低，遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小，則近場(chǎng)長(zhǎng)度短，始波占寬小，近表面分辨率高，雜波少，信噪比高，遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率好
D.壓電晶片尺寸小，則輻射功率小，可檢測(cè)距離小，指向性差，檢測(cè)效率低
E.以上都對(duì)
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
A.入射點(diǎn)或探頭前沿
B.折射角
C.聲軸線偏移或偏斜
D.以上都是
最新試題
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
單探頭法容易檢出（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。