A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊
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A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類(lèi)不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類(lèi)不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)
最新試題
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）。
某患者的基牙頸部有倒凹，制作代型時(shí)，用大石膏填補(bǔ)，其結(jié)果是（）。
某患者，戴固定義齒1周后，發(fā)現(xiàn)食物嵌塞，其原因是（）。
767缺失，應(yīng)用的連接桿是（）。
前牙缺失，牙槽嵴無(wú)倒凹，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí)，應(yīng)考慮（）
右側(cè)后牙全部缺失，左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法（）。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)（）。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是（）