單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比()。
A.完全相同
B.毫無(wú)優(yōu)勢(shì)
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度()。
A.低
B.高
C.適中
D.不確定
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢(shì)在于()。
A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高
3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的質(zhì)量檢測(cè)指標(biāo)()?
A.硬度
B.光功率
C.波長(zhǎng)
D.噪聲
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是提高硅光芯片市場(chǎng)份額的策略()?
A.降低價(jià)格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強(qiáng)宣傳
5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
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微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種測(cè)試可以評(píng)估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過(guò)()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題