A.板名、版本絲印
B.條碼標(biāo)識
C.防靜電標(biāo)識
D.生產(chǎn)序列號
E.波峰焊方向標(biāo)識
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A.ESD防護靠近接口放置,走線需先經(jīng)過ESD器件
B.USB2.0提供最大電流為500mA走線線寬10mil以上
C.USB3.0提供的最大電流為900mA走線線寬50mil以上
D.USB2.0的EMI濾波器或共模電感需靠近USB插座放置,共模電感下挖空設(shè)計
A.PCI Express卡支持的三種電壓分別為+3.3V、3.3Vaux以及+12V
B.PCI-E布線時可以將模塊的PCIE_TX0+連接到插座的“-”腳,把PCIE_TX0-連接到插座的“+”腳
C.金手指下面的要鋪GND作為參考面設(shè)計
D.金手指不允許鋪銅皮,全部阻焊開窗處理
A.AC耦合電容布局在發(fā)送端
B.布線參考完整的地平面設(shè)計,信號線距離參考平面邊緣間距≥40mil
C.PCI-E的RX和TX差分對內(nèi)正負信號長度誤差≤5Mil
D.PCIE信號必須采用10°走線
A.SATA1.0 1.5Gbps
B.SATA2.0 3Gbps
C.SATA3.0 6Gbps
D.SATA3.0 8Gbps
A.按照結(jié)構(gòu)要求放置光模塊罩子和連接器的位置
B.收發(fā)電源濾波電容要靠近電源管腳放置
C.電源走線遠離光模塊罩子的地,距離≥20mil
D.SFP+/CFP4/QSFP28模塊上的高速信號焊盤需要挖空處理
最新試題
?當(dāng)電路較為復(fù)雜,連線較為錯綜復(fù)雜時,除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號、總線和端口等優(yōu)化方法外,還可以采用什么樣的優(yōu)化方法?()
電子產(chǎn)品設(shè)計制作過程中的軟件設(shè)計包括哪些方面的設(shè)計?()
繪制單面PCB板時,需要用到的工作層有()。
PCB繪制的前期準(zhǔn)備工作包括()。
?PCB布線是PCB設(shè)計過程中的重要步驟,前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過程中要解決哪些問題?()
對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常導(dǎo)線寬度取多少合適?()
?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫的集合形式保存起來,PCB封裝庫文件的后綴為什么?()
PCB的布線方法通常有哪幾種?()
原理圖繪制中,元件放置完畢,可以通過哪些操作退出放置狀態(tài)?()
?封裝的尺寸主要包括輪廓的尺寸和()的尺寸。