A.ESD防護(hù)靠近接口放置，走線需先經(jīng)過(guò)ESD器件
B.USB2.0提供最大電流為500mA走線線寬10mil以上
C.USB3.0提供的最大電流為900mA走線線寬50mil以上
D.USB2.0的EMI濾波器或共模電感需靠近USB插座放置，共模電感下挖空設(shè)計(jì)
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A.PCI Express卡支持的三種電壓分別為+3.3V、3.3Vaux以及+12V
B.PCI-E布線時(shí)可以將模塊的PCIE_TX0+連接到插座的“-”腳，把PCIE_TX0-連接到插座的“+”腳
C.金手指下面的要鋪GND作為參考面設(shè)計(jì)
D.金手指不允許鋪銅皮，全部阻焊開(kāi)窗處理
A.AC耦合電容布局在發(fā)送端
B.布線參考完整的地平面設(shè)計(jì)，信號(hào)線距離參考平面邊緣間距≥40mil
C.PCI-E的RX和TX差分對(duì)內(nèi)正負(fù)信號(hào)長(zhǎng)度誤差≤5Mil
D.PCIE信號(hào)必須采用10°走線
A.SATA1.0 1.5Gbps
B.SATA2.0 3Gbps
C.SATA3.0 6Gbps
D.SATA3.0 8Gbps
A.按照結(jié)構(gòu)要求放置光模塊罩子和連接器的位置
B.收發(fā)電源濾波電容要靠近電源管腳放置
C.電源走線遠(yuǎn)離光模塊罩子的地，距離≥20mil
D.SFP+/CFP4/QSFP28模塊上的高速信號(hào)焊盤需要挖空處理
A.檢查光繪文件種類
B.檢查光繪文件數(shù)量
C.檢查光繪文件格式設(shè)置正確
D.檢查光繪文件時(shí)間是否一致
最新試題
“毫米安培”的印制導(dǎo)線寬度原則是指1mm（約40mil）寬的線寬允許多少A（安培）的最高電流？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Duplicate Component Designators …表示什么意思？（）
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
繪制單面PCB板時(shí)，需要用到的工作層有（）。
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路，必須修改？（）
原理圖繪制中，元件放置完畢，可以通過(guò)哪些操作退出放置狀態(tài)？（）
PCB元件布局的好壞直接影響布線的效果，因此在布局過(guò)程中要思考哪些問(wèn)題？（）
?根據(jù)印制導(dǎo)線的寬度原則，一般按照什么原則選取導(dǎo)線的寬度？（）