單項(xiàng)選擇題單晶硅晶胞常數(shù)為0.543nm,則(111)的面間距是多少?()
A、0.786nm
B、0.543nm
C、0.941nm
D、0.543nm
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1.單項(xiàng)選擇題用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
A、低于
B、等于或大于
C、大于
2.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體材料的電阻率與載流子濃度有關(guān),同樣的摻雜濃度,載流子的遷移率越大,材料的電阻率()
A、越高
B、不確定
C、越低
D、不變
3.單項(xiàng)選擇題屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
A、位錯(cuò)
B、螺旋位錯(cuò)
C、肖特基缺陷
D、層錯(cuò)
4.單項(xiàng)選擇題那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
A、分凝
B、蒸發(fā)
C、坩堝污染
D、損壞
5.單項(xiàng)選擇題正確的框圖簡要說明硅片制備主要工藝流程是()
A、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測(cè)→打包
B、單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測(cè)→打包
C、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測(cè)→打包
D、單晶生長→整形→蝕刻→拋光→硅片檢測(cè)→切片→晶片研磨及磨邊→打包
最新試題
下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向()
題型:單項(xiàng)選擇題
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
題型:單項(xiàng)選擇題
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()
題型:單項(xiàng)選擇題
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
PN結(jié)的基本特性是()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:單項(xiàng)選擇題
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
題型:單項(xiàng)選擇題
載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生()電流。
題型:單項(xiàng)選擇題
把磷化鎵在氮?dú)夥罩型嘶?,?huì)有氮取代部分的磷,這會(huì)在磷化鎵中出現(xiàn)()。
題型:單項(xiàng)選擇題