單項(xiàng)選擇題無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
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1.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
2.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
3.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
4.單項(xiàng)選擇題波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
A.260±10℃；3~3.5s
B.250±5℃；2s
C.250±5℃；3~3.5s
D.260~300℃；3~3.5s
5.單項(xiàng)選擇題元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
最新試題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題