① 現(xiàn)階段最具代表性的工藝技術。 ② 有持續(xù)大量訂單的產(chǎn)品。
最新試題
淀積擴散主要受哪些因素的控制？
下列半導體材料熱敏特性突出的是（）
在PN 結(jié)中，P 區(qū)的電勢比N 區(qū)高。
本征半導體導電性能很差。
試說明擴散工藝中常用的擴散摻雜方法，并說明當前實際工藝中使用的主要方法及理由。
薄層電阻
自由電子帶負電，空穴帶正電。
在P 型半導體中，空穴濃度大于自由電子濃度。
舉例說明什么是同型摻雜和反型摻雜及各自的目的。
半導體獲得廣泛應用的原因是（）