問答題IC系統(tǒng)中常用的幾種絕緣材料是什么？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題