問答題什么是擴散運動？什么是漂移運動？
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為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題