問答題電學設計規(guī)則的作用是什么？
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QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題