問答題可測試性的3個重要方面是什么？每一種的含義是什么？
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最新試題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題